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关于拼接封头的焊接接头系数

时间:2015-11-20 13:31来源:未知 作者:admin 点击:

关于拼接封头的焊接接头系数

先拼接后成型的封头,拼接焊缝应进行100%射线或超声波检测,合格级别随设备壳体走。最后成型的焊缝检测级别、比例与设备壳体相同,高了浪费。

举例:
假如设备壳体是20%检测,III合格。那封头拼接焊缝和最后焊缝也是III合格,焊接接头系数为0.85;

假如设备壳体是100%检测,II合格。那封头拼接焊缝和最后焊缝也是II合格,焊接接头系数为1。所以封头拼接虽然100%检测,但合格级别不一样,随设备壳体走。

但要注意工艺制造过程:

正确的做法是:下料(划线)-小板拼成大板-成型-无损检测。
如果未成型之前做检测是不对的,保证不了成型之后还合格。也就是说无损检测是指最终的无损检测。

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